半个世纪以来，半导体的制作成本巨幅的下降，而生产技术不断进步，生产力与产品良率不断提升。十年来，黄金的行情逐步攀高，更加速了金线的成本占比，因此参杂同样为铂金族元素的银作为合金线替代材料的应用材料因应而生。巨锦隆总裁徐步章说过：今日的LED也有相同的市场驱动力，LED将以快速的脚步走向高亮度，低成本的普及之路。

金隶属与铂系贵金属，其中银和金为同轴元素成为了合金元素首选，另外铂、钯为邻族元素作为微量辅选元素，银系合金便是在这样的基础背景下由材料厂商开发出来。

在此海兹定律的理论依据上如果不跟上每个月性能提高一倍的步调，就很难在市场上竞争;基于此不断地跟上市场上LED产品生产成本持续降低的节奏，即成了LED企业生死存亡的又一条重要指标。

LED封装作为产业的重要工段，随着成品价格的逐步降低，在跟上产业发展技术的前提下，还需要做好自身的成本管控，才能在这竞争的产业中占有一席之地。其中，封装金线虽说原先成本占比很小，但在其他材料跌价的基础上，占比确逐渐扩大，因此封装线材替代材料的选用也成了封装行业不可忽略的一个重要环节，于是自2012年起，便有诸多的封装行业跟随半导体封装的脚步积极寻找诸如白银与铜系列的封装线材。故而，近年来封装的原材料如芯片、荧光粉、支架等主要原材料价格大幅跳水，几番的价格竞争下来，几乎再没有压缩空间。

银系封装合金线较纯金封装线价格降幅最高可以有85%以上，相较于整体LED灯珠产品依据产品结构至少有约6%-15%的降幅。这样大的降幅也深深地让封装行业怦然心动。也因为银系合金更容易与镀银支架焊接，其键晶结构的变化在焊线后推拉力表现也较纯金线提高15-20%;使用银合金线产品亮度亦可提高约1%-3%左右，这些都是使用银系合金线的好处。 

另外，高银合金线偶有第一焊点烧球高尔夫现象，所以对于高银合金线的应用会选择性使用氮气吹气装置作焊线第一焊点烧球辅助。但也视产品设计、封装设备及配套辅具等不同的情况，有时也不需氮气辅助，一般在PCB类的产品上并无需使用氮气作为焊线辅助。

但是高银合金线也有其本身的缺点，因为银的化学特性较金更为活泼，暴露于空气中易氧化、硫化;对应焊线机台的参数变量范围缩小，这就需要焊线技术工程师具有较丰富的焊线几台调试功力。