传统钨丝灯具很多人都非常了解其生产工艺，因为上个世纪人们用的最多对她最为了解，21世纪一来，传统钨丝灯逐渐被LED照明灯具所取代，那么LED照明灯具的生产工艺过程是怎么样的呢？其实LED照明灯具工艺流程可分为五大步骤。

 

LED照明经济火热的时候，也许是为了突破或者总结，把照明分为了三个时代：
　　一、灯丝灯泡时代（白炽灯）
　　二、气体灯泡时代（萤光灯）
　　三、半导体发光时代（LED）
　　而其中，又以历史最长的白炽灯和未来主流的LED，为最重要的考察点。不论时代是如何的发展，照明产业的生产流程有着惊人的相似，不外乎中国一样是处于行业的下游。核心技术基本都是被欧美和日本等国家地区所有。
　　1,LED的发光原理，是电子穿过一层半导体材料时，激发该半导体材料将电能转化为光能。然而，单层半导体的发光能力很弱，所以要将很多层单层材料叠加起来，压成类似千层糕那样的复合材料，这就是“外延片”。
　　所以，LED的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。单层材料越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米，这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困难的部分。
　　2,切割——LED核心：相当于从钨丝材料中抽出灯丝，不同的是，切割后的外延片是方块形。
　　由于外延片这种特殊结构，想要完整无损地切割出发光核心，非常困难。不仅需要真空环境，还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。
　　3,将核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如灯座之于灯泡，是供电部分。“芯片”是实现LED理想效果非常重要的装备，因为LED对电流的要求非常高。
　　4,封装LED芯片成发光体：将LED芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同，但封装技术决定了发光体的使用寿命。
　　5，智能LED吸顶灯,照明应用：就像运用白炽灯泡一样，根据不同功能和需要，装配成不同的LED产品。
　　对LED照明来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。

以上五大工艺流程步骤都非常重要，任何一步出了质量和技术问题都将导致LED灯具严重的质量问题，如LED灯具常见的光衰、光源异色、灯具寿命短等都是由以上五大步骤质量问题导致的，所以做LED产品，一定要把好质量关，要为自己树立质量信誉，更要为广大消费者负责。