专家表示，LED封装设备市场在2012年处于停滞状态，由于行业供大于求，预计将在2016年达到顶峰，再次增长至近6.5亿美元。
     LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况，导致广泛的不同的封装类型和格式

      根据设备的不同类型，封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此，封装代表着单一最大的可降机会成本，这是能被普通场全部接受的必要条件。

     法国发布于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成商品”。分析师指绕LED的新设计和新材料为进一步分化提供了机会，费者而言，可在更多选择范围内根据预算选择环境友好型和日益可靠的LED替代光源。

        据了解，LED封装基板市场在2012~2017年将达到合年增长率20%以上的增长速度，到2017年增长到近9亿美元的总和。

    2012~2017年LED封装基板市场保持20%增长

    面对激烈的竞争，不同的玩正努力使自己与众不同，提出为LED封装术的选择提供更多种类。基板材料的选择以及组装和互连技术比比皆是。从半导体市场出来的新玩家根据各的能力提出了新的解决方案。与IC封装相似，LED封装新技，仍有大量创新的余地，这可能会导致更多的增值，为LED制造商提供总体成本降低的解决方案。

    LED封装仍采用主要应用新的IC产业设备及依现有的技术解决方案和材料来改善LED购成本和性能。但这同时限制了行业现有的技术平台，并不是最满足客户、最优化的LED。不过，在2011/2012年，业内人士已经获得了足够的动力，以吸设备和材料供应商去开发LED的专用解决方案。

      创意的LED工程师和每个程的特殊性，导致了广泛的不同的封装和格式：单个或多个芯片，低、中等功率的胶有引线芯载体(PLCC)，高功率LED陶瓷为主，规模较小或更大的阵列和芯片上的电路板等等。然而，Yole警告说存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，从而妨碍了标准化工艺和相关的规模经济。   

      考虑到这一点，LED制造商已通过开发新的方法，如：可制准化元件，并将差量推向下游制造过程。面向设计意味着专注于购置成本或每流明的成本，而不是最终的性能。LED制造商正在寻找设备、材料成本性之间搭配得当。设备和材料供应商提出越来越多的组合来满足这些要求，如使用镭射为基础的dicers和低成本的陶瓷封装基板。